OPPO Reno 5拆解:主板核心元器件供应商曝光!(2)
主板正面主要IC(下图):
1、Qualcomm-QDM***-射频前端模块芯片
2、Qualcomm-SDR***-射频收发器主芯片
3、Qualcomm-PM7***-电源管理芯片
4、Qualcomm-SM7***-高通骁龙765G八核处理器芯片
5、Samsung-?KM8*** -8GB DRAM+128GB Flash
6、Monolithic Power Systems-MP2***-USB充电控制芯片
7、Qualcomm-WCD***-音频解码芯片
主板背面主要IC(下图):
1、Qualcomm-WCN***-WiFi、蓝牙、FM芯片
2、Qualcomm-PM7***-电源管理芯片
3、STMicroelectronics-LSM***-加速度和陀螺仪
4、QORVO-QM7***-射频功率放大器芯片
5、Qualcomm-PM7***-电源管理芯片
6、Qualcomm-QET***-包络追踪芯片
拆解总结:
OPPO Reno 5的整体拆解还算简单,使用的是安卓机常用的三段式组装。OPPO Reno 5相比上一代增加了280 mAh电池容量,但机身更为轻薄,机身厚度为7.9mm,极光蓝、月夜黑配色机身重量约为172g,星河入梦配色约为180g。
为了实现轻薄机身,工程师们定制了扬声器、指纹模组、散热片等元器件,还重新调整内部结构,像内部散热采用铜箔、石墨贴纸+导热硅脂散热方式,并没有用上铜管散热;还采用塑料中框,使用镀铬工艺,保证机身轻薄的同时看起来并不廉价;将FPC天线固定在后端盖上。
特别鸣谢:eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援
(校对/Musk)
文章来源:《电子元件与材料》 网址: http://www.dzyjyclzz.cn/zonghexinwen/2021/0420/608.html